本報告分析台灣現行 AI 建築檢測技術，探討從「檢查」邁向「實務解決」的進程，並深度解析地質、屋齡、樓層與地震頻率對結構裂縫的綜合影響。
目前的 AI 抓漏技術主要停留在「診斷」層面，尚未完全進入自動化修復。
成本低，適用於大範圍外牆掃描。
利用溫差偵測水分，準確度高。
可透視內部空洞，但成本昂貴。
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整合屋齡、地質與樓層高度的模擬數據分析。
📉 結論：30年以上老屋在軟弱地層，裂縫指數呈指數上升。
🏗️ 結論：高層建築多為剪力裂縫，低矮建築多為沉陷裂縫。